STM32MP151FAA1

这款产品是集成Arm® Cortex®-A7（800 MHz）和Cortex®-M4微处理器单元的芯片，具备TFT显示功能、35个通信接口、25个定时器、高级模拟功能及加密功能。

• 核心：32位Arm® Cortex®-A7（含L1 32KB指令缓存/32KB数据缓存、256KB统一L2缓存，支持Arm® NEON™和Arm® TrustZone®）；32位Arm® Cortex®-M4（带FPU/MPU，最高209 MHz，最高703 CoreMark®）
• 内存：外部DDR内存最高1GB（支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位）；内部SRAM共708KB（256KB AXI SYSRAM + 384KB AHB SRAM + 64KB备份域AHB SRAM +4KB备份域SRAM）；双模Quad-SPI内存接口；灵活外部内存控制器（最高16位数据总线，支持外部IC和带最高8位ECC的SLC NAND内存）
• 安全特性：安全启动、TrustZone®外设、主动篡改检测；Cortex®-M4资源隔离
• 复位与电源管理：I/O电源1.71V至3.6V（5V耐受I/O）；POR、PDR、PVD和BOR；片上LDO（RETRAM、BKPSRAM、USB 1.8V、1.1V）；备份调节器（约0.9V）；内部温度传感器；低功耗模式（睡眠、停止、待机）；待机模式下DDR内存保留；支持PMIC companion芯片控制
• 低功耗：待机模式下总电流低至2μA（无RTC、无LSE、无BKPSRAM、无RETRAM）
• 时钟管理：内部振荡器（64MHz HSI、4MHz CSI、32kHz LSI）；外部振荡器（8-48MHz HSE、32.768kHz LSE）；5个带分数模式的PLL
• 通用输入输出：最高176个带中断能力的I/O端口（含最高8个安全I/O、6个唤醒、3个篡改、1个主动篡改）
• 互连矩阵：2个总线矩阵（64位Arm® AMBA® AXI互连，最高266MHz；32位Arm® AMBA® AHB互连，最高209MHz）
• DMA控制器：3个DMA控制器（共48个物理通道；1个高速通用主直接内存访问控制器MDMA；2个双端口DMA，带FIFO和请求路由器功能）
• 通信外设：最高35个通信外设（6个I2C FM+（1Mbps，支持SMBus/PMBus）；4个UART+4个USART（12.5Mbps，支持ISO7816接口、LIN、IrDA、SPI从机）；6个SPI（50Mbps，含3个通过内部音频PLL或外部时钟实现全双工I2S音频类精度）；4个SAI（立体声音频：I2S、PDM、SPDIF Tx）；SPDIF Rx（4个输入）；HDMI-CEC接口；MDIO从机接口；3个SDMMC（最高8位，支持SD/e•MMC™/SDIO）；2个USB2.0高速主机+1个USB2.0全速OTG同时工作，或1个USB2.0高速主机+1个USB2.0高速OTG同时工作；10/100M或千兆以太网GMAC（支持IEEE1588v2硬件，MII/RMII/GMII/RGMII）；8-14位摄像头接口（最高140MB/s））
• 模拟外设：6个模拟外设（2个ADC（最高16位分辨率：12位最高4.5Msps、14位最高4Msps、16位最高3.6Msps）；1个温度传感器；2个12位DAC（1MHz）；1个sigma delta调制器数字滤波器DFSDM（8通道/6滤波器）；内部或外部ADC/DAC参考VREF+）
• 图形：LCD-TFT控制器（最高24位RGB888，支持最高WXGA（1366×768）@60fps或全高清（1920×1080）@30fps；像素时钟最高90MHz；两层可编程颜色LUT）
• 定时器与看门狗：最高25个定时器和3个看门狗（2个32位定时器（带最高4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交编码器输入）；2个16位高级电机控制定时器；10个16位通用定时器（含2个无PWM的基本定时器）；5个16位低功耗定时器；RTC（亚秒级精度和硬件日历）；4个Cortex®-A7系统定时器（安全、非安全、虚拟、hypervisor）；1个SysTick M4定时器；3个看门狗（2个独立和窗口））
• 硬件加速：支持AES 128/192/256、TDES；HASH（MD5、SHA-1、SHA224、SHA256）、HMAC；2个真随机数生成器（每个3个振荡器）；2个CRC计算单元
• 调试模式：Arm® CoreSight™跟踪和调试（SWD和JTAG接口）；8KB嵌入式跟踪缓冲器
• 熔丝：3072位熔丝（含96位ID，最高1184位可供用户使用）
• 封装：LFBGA448（18×18mm）、LFBGA354（16×16mm，间距0.8mm）、TFBGA361（12×12mm）、TFBGA257（10×10mm，最小间距0.5mm）；所有封装符合ECOPACK2标准