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TLV2221IDBVR

先进LinCMOS单通道轨到轨超低功耗运算放大器

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描述
TLV2221 具有高输出电流 (10mA) 的单通道、10V、510kHz 运算放大器
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
TLV2221IDBVR
商品编号
C12609
商品封装
SOT-23-5​
包装方式
编带
商品毛重
0.033克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录运算放大器
放大器数1
轨到轨轨到轨输出
增益带宽积(GBW)480kHz
输入失调电压(Vos)620uV
输入失调电压温漂(Vos TC)1uV/℃
压摆率(SR)180V/ms
输入偏置电流(Ib)1pA
输入失调电流(Ios)0.5pA
属性参数值
输入电压噪声密度(eN)19nV/√Hz@1kHz
共模抑制比(CMRR)82dB
静态电流(Iq)100uA
输出电流-
工作温度-40℃~+85℃
单电源电压2.7V~10V
双电源电压(Vee~Vcc)-
功能特性-

商品概述

TLV2221是单路低电压运算放大器,采用SOT-23封装,在交流性能和输出驱动之间实现了平衡,针对低电压应用优化。该器件最大电源电流仅为150μA,具备轨到轨输出性能,可提升单电源或双电源应用的动态范围,完全在3V和5V条件下完成特性表征。TLV2221输入阻抗高、噪声低,SOT-23封装总面积为5.6mm²,仅占标准8引脚SOIC封装三分之一的电路板空间,可将单路放大器放置在非常靠近信号源的位置,减少长PCB走线的噪声拾取;引脚布局经过优化适合电路板布线,两个输入通过地分隔,可防止耦合或漏电路径,输出和反相输入引脚位于电路板同一端,便于设置负反馈,增益设置电阻和去耦电容可轻松布置在封装周围。TLV2221Y芯片组装正确后,特性与TLV2221C类似,可对掺铝焊盘采用热压或超声键合,可使用导电环氧或金硅预成形片安装。

商品特性

  • 输出摆幅覆盖两条电源轨
  • 1kHz频率下典型噪声为19nV/√Hz
  • 输入偏置电流典型值为1pA
  • 完全符合3-V和5-V单电源工作要求
  • 功耗极低,典型功耗电流为110μA,最大电源电流为150μA
  • 共模输入电压范围包含负电源轨
  • 电源电压范围宽,为2.7 V~10 V
  • 提供宏模型
  • 芯片典型厚度为10密耳,键合焊盘最小尺寸为4×4密耳
  • 最高结温Tjmax为150℃,尺寸公差为±10,所有尺寸单位为密耳,引脚2内部连接至芯片背面
  • 最大额定参数:电源电压VDD最高12 V,差分输入电压范围为±VDD,输入电压范围为-0.3V~VDD,单输入输入电流为±5 mA,输出电流为±50 mA
  • TLV2221C工作自由空气温度范围为0℃~70℃,TLV2221I工作自由空气温度范围为-40℃~85℃,存储温度范围为-65℃~150℃,DBV封装距离外壳1.6 mm处10秒耐温为260℃

应用领域

  • 电池供电类应用
  • 高阻抗源的小信号调理,例如压电传感器
  • 手持式监测应用
  • 遥感应用
  • 模数转换器接口应用