CMB02070X1200GB200

生产过程受到严格控制，并遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级陶瓷体（Al₂O₃）上沉积均匀且致密的碳膜。镀镍钢端帽被牢固地压在涂覆棒上。在适用的情况下，使用特殊激光在电阻层上平滑切割螺旋槽以达到目标值，同时不会损坏陶瓷。电阻器由保护性涂层覆盖，用于电气、机械和气候防护。端帽进行最后的纯哑光镀镍处理。四个（E24）或五个（E96）色环根据 IEC 60062 规定表示电阻值和公差。 所确定的生产结果通过对 100% 单个电阻器进行的广泛测试程序进行验证。这包括根据 EN 140401 - 803、2.1.2.2 进行全面筛选，以消除有早期失效潜在风险的产品。只有通过验收的产品才会按照 IEC 60286 - 3 类型 2a 直接放入泡罩带中。 电阻器适用于自动 SMD 组装系统的加工。它们适用于采用波峰焊、回流焊或汽相焊的自动焊接，如 IEC 61760 - 1 所示。封装材料能抵抗电子行业常用的所有清洁溶剂，包括醇类、酯类和水溶液。如果使用保形涂层、灌封化合物及其工艺，应通过适当手段进行合格鉴定，以确保整个系统的长期稳定性。 电阻器完全无铅（Pb），纯哑光镀锡层与无铅和含铅焊接工艺兼容。焊接性在生产或重新鉴定后 2 年内有规定，但经过超过 10 年的长期储存后，仍证明具有出色的焊接性。允许的储存时间为 20 年。镀锡层抗锡须生长的性能已通过广泛测试得到证明。 威世认可以下有害物质监管体系：

• IEC 62474，电工行业产品的材料声明，其中包含可声明物质清单。
• 全球汽车可声明物质清单（GADSL）。
• REACH 法规（1907/2006/EC）及其供应链中高度关注物质（SVHC）相关清单。 产品不包含 IEC 62474、GADSL 或 SVHC 清单中任何禁用物质，详情见 www.vishay.com/how/leadfree。 因此，产品完全符合以下指令：
• 2000/53/EC 报废车辆指令（ELV）及附件 II（ELV II）。
• 2011/65/EU 限制使用有害物质指令（RoHS）及 2015/863/EU 修正案。
• 2012/19/EU 废弃电气电子设备指令（WEEE）。 威世致力于从其供应链中消除冲突矿物，详情见冲突矿物政策：www.vishay.com/doc?49037。

• CMB 0207 已根据 EN IEC 62368 - 1 附件 G10（包括 IEC 60065 14.2.a 的先前要求）进行测试和认证。
• 浪涌电压能力高达 10 kV（1.2/50 μs 脉冲）。
• 人体模型接触 ESD 能力高达 16 kV。
• IEC 61000 - 4 - 2 接触 ESD 能力高达 15 kV。
• 通过 AEC - Q200 认证。
• 具有固有抗硫性。
• 采用特殊碳膜技术。
• 材料分类：有关合规定义请见 www.vishay.com/doc?99912。

• 汽车领域
• 电信领域
• 工业领域
• 医疗设备