憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.50MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥125.98价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- Sn63Pb37-0.50
- 商品编号
- C48639459
- 商品毛重
137.5克(g)
广东仓1
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交2单
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- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
品牌为憬宏（JINGHONG），型号Sn63Pb37-0.50，属于有铅BGA锡焊球
2
合金成分Sn63%/Pb37%，直径0.50mm，包装数量约250000颗/瓶
3
熔点183℃，密度约8.4g/cm³，电阻率0.146Ω·cm，热导率51W/m·K，性能稳定
4
外观光亮呈银白色，无凹陷、污点、污染物，锡球间不连接，纯度高杂质含量低
5
符合SJ/T11584-2016规范，回流焊试验满足QJ3173-2003要求，焊点无凹陷且锡球无明显变色
6
提供推荐回流焊工作曲线，适配不同焊接设备调整需求
7
质量保证期12个月，每批产品附带检验报告
使用场景 APPLICATIONS
1
集成电路（IC）封装过程中的植球工序
2
PCB主板BGA（球栅阵列）焊点的修复与更换
3
电子设备维修中主板芯片的植球作业
4
电子元件生产制造中的锡球焊接应用
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存条件：环境温度保持10℃-30℃，湿度30%RH-70%RH，需存放在干燥、洁净的环境中；远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶一旦打开应尽快使用完毕，未用完部分需放入氮气柜中或加注无害惰性气体，防止与空气接触产生氧化
3
焊接操作：实际焊接作业需根据所用设备的不同，参考推荐回流焊曲线进行相应调整，确保焊接效果
4
质量检验：使用前可核对每批产品的检验报告，确认外观、成分等指标符合要求
憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.50MM 约25w颗/瓶
价格：￥125.98
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瓶
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![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)