憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.35MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥64.78价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- Sn63Pb37-0.35
- 商品编号
- C48639456
- 商品毛重
47.25克(g)
广东仓2
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交2单
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
合金成分：Sn63%Pb37%，纯度高，不纯物含量符合行业规范要求
2
球径规格：0.35mm，直径公差小，符合SJ/T11584-2016标准
3
物理性能：熔点183℃，密度约8.4g/cm³，抗拉强度51.7MPa，热导率51W/m·K，性能稳定
4
外观质量：表面光亮呈银白色，无凹陷、污点、污染物，锡球间无连接现象
5
包装规格：约250000颗/瓶，满足批量生产及维修需求
6
焊接性能：回流焊后焊点无凹陷，焊球无明显（50倍）变色，符合QJ3173-2003规范
使用场景 APPLICATIONS
1
IC封装领域：用于集成电路（IC）的BGA封装过程中，作为植球专用材料
2
电子维修场景：电脑主板、手机主板等电子设备的BGA芯片维修时，进行植球操作
3
电子制造加工：电子元器件生产环节中，主板植球工序的核心材料
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存条件：需存放在温度10℃-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境；远离热源，避免阳光直射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶打开后应尽快用完，未用完部分需放入氮气柜或加注无害惰性气体，防止氧化
3
焊接操作：遵循建议的回流焊曲线（预热区60-90s升温≤2.0℃/s；恒温区60-100s升温<1.0℃/s；回流区30-60s升温1.5-3.5℃/s，峰值215-230℃，降温1.5-3.5℃/s；冷却区降温2-3℃/s），实际需根据设备调整
4
保质期：产品保质期12个月，使用前确认批次及生产日期
憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.35MM 约25w颗/瓶
价格：￥64.78
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![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)