憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.30MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥45.35价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- Sn63Pb37-0.30
- 商品编号
- C48639455
- 商品毛重
29.75克(g)
广东仓1
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交1单
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
合金成分：Sn63%Pb37%，杂质含量低，纯度符合行业规范
2
物理特性：熔点183℃，密度约8.4g/cm³，抗拉强度51.7MPa，热导率51W/m·K
3
尺寸规格：直径0.30mm，球径公差符合SJ/T11584-2016标准
4
外观质量：表面光亮呈银白色，无凹陷、污点、污染物，锡球间不连接
5
包装规格：约250000颗/瓶，满足批量焊接需求
6
焊接性能：回流焊后焊点无凹陷，焊球无明显（50倍）变色，焊接可靠性高
7
适用标准：符合SJ/T11584-2016及QJ3173-2003规范要求
使用场景 APPLICATIONS
1
IC封装领域：用于集成电路（IC）封装过程中的BGA（球栅阵列）焊点焊接
2
电子维修：电子主板维修时的BGA芯片植球作业，修复损坏的焊点
3
电子制造：电子设备生产中的精密焊接工序，如电脑主板、手机主板等产品的BGA组件焊接
4
实验室研发：电子元器件研发过程中的样品焊接与测试
注意事项 PRECAUTIONS
1
储存条件：需存放在10℃-30℃、湿度30%RH-70%RH的干燥洁净环境，远离热源，避免阳光直射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完部分需放入氮气柜或加注无害惰性气体，防止锡球氧化
3
焊接操作：遵循推荐的回流焊曲线（预热区60-90s升温≤2.0℃/s；恒温区60-100s升温<1.0℃/s；回流区30-60s升温1.5-3.5℃/s，峰值215-230℃；冷却区降温2-3℃/s），实际参数需根据设备调整
4
操作规范：避免用手直接接触锡球，防止污染影响焊接质量；焊接环境需保持清洁，减少粉尘等杂质干扰
5
质量保证：产品保质期12个月，使用前需检查外观及包装是否完好
憬宏 有铅BGA锡焊球Sn63Pb37-0.30MM 约25w颗/瓶
价格：￥45.35
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![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)