憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.35MM 约25w颗/瓶
- 工业品
价格：￥77.86价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- JINGHONG(憬宏)
- 商品型号
- SAC305-0.35
- 商品编号
- C48639445
- 商品毛重
41.5克(g)
广东仓1
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交1单
- 商品参数
- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
本产品为憬宏品牌SAC305无铅BGA锡焊球，具备以下特点：
1
环保无铅：采用Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%的合金成分，符合无铅环保标准，不纯物含量极低
2
尺寸精准：球径为0.35mm，公差控制在±10μm范围内，满足精密焊接需求
3
外观优质：呈亮银色，无污染物、杂质、凹陷、凸点及连接球，形态规整
4
性能稳定：熔点范围为217-219℃，回流焊后焊点无凹陷、锡珠，颜色无明显变化
5
包装足量：每瓶含约250000颗锡球，可满足批量生产或维修需求
6
质量可靠：遵循SJ/T 11584-2016规范，每批经过外观、成分、直径等多项目检测，品质有保障
使用场景 APPLICATIONS
适用于以下场景：
1
IC封装工序：作为IC芯片封装时的焊接材料，用于BGA封装的球栅阵列
2
主板植球维修：电子设备主板上BGA芯片损坏后的植球修复作业
3
电子元器件制造：各类BGA封装电子元器件的批量焊接生产
4
电路板组装：精密电路板生产中的BGA焊点焊接工序
5
电子维修领域：专业维修人员对手机、电脑等设备的BGA芯片维修
注意事项 PRECAUTIONS
使用及储存时需注意：
1
储存条件：应存放在干燥、洁净环境中，温度10-30℃，湿度30%RH-70%RH；远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放
2
开封后处理：包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完部分需放入氮气柜中或加注无害惰性气体，防止与空气接触氧化
3
使用规范：遵循无铅回流焊工艺曲线（预热区、恒温区、回流区、冷却区各阶段参数需符合建议标准）
4
操作环境：焊接操作时保持环境清洁，避免杂质混入影响焊接质量
5
保质期：未开封锡球在正常储存条件下可存放12个月；开封后于氮气柜中存放≤30天，大气环境下存放≤7天
憬宏 无铅BGA锡焊球SAC305-0.35MM 约25w颗/瓶
价格：￥77.86
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
![WZ-100[800G]0.8mm](https://alimg.szlcsc.com/upload/public/product/breviary/20250929/B492CEF370BC0EF329A059DB8C9CA701.jpg)