本产品为憬宏品牌SAC305无铅BGA锡焊球，具备以下特点：

1 环保无铅：采用Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%的合金成分，符合无铅环保标准，不纯物含量极低

2 尺寸精准：球径为0.35mm，公差控制在±10μm范围内，满足精密焊接需求

3 外观优质：呈亮银色，无污染物、杂质、凹陷、凸点及连接球，形态规整

4 性能稳定：熔点范围为217-219℃，回流焊后焊点无凹陷、锡珠，颜色无明显变化

5 包装足量：每瓶含约250000颗锡球，可满足批量生产或维修需求

6 质量可靠：遵循SJ/T 11584-2016规范，每批经过外观、成分、直径等多项目检测，品质有保障

适用于以下场景：

1 IC封装工序：作为IC芯片封装时的焊接材料，用于BGA封装的球栅阵列

2 主板植球维修：电子设备主板上BGA芯片损坏后的植球修复作业

3 电子元器件制造：各类BGA封装电子元器件的批量焊接生产

4 电路板组装：精密电路板生产中的BGA焊点焊接工序

5 电子维修领域：专业维修人员对手机、电脑等设备的BGA芯片维修

使用及储存时需注意：

1 储存条件：应存放在干燥、洁净环境中，温度10-30℃，湿度30%RH-70%RH；远离热源，避免阳光直接照射，禁止露天堆放

2 开封后处理：包装瓶打开后应尽快使用完毕，未用完部分需放入氮气柜中或加注无害惰性气体，防止与空气接触氧化

3 使用规范：遵循无铅回流焊工艺曲线（预热区、恒温区、回流区、冷却区各阶段参数需符合建议标准）

4 操作环境：焊接操作时保持环境清洁，避免杂质混入影响焊接质量

5 保质期：未开封锡球在正常储存条件下可存放12个月；开封后于氮气柜中存放≤30天，大气环境下存放≤7天

SAC305-0.35-PDF数据手册-参考资料