- 商品参数
- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
采用低接触压力设计，确保稳定的电气连接性能，适用于高精度要求的电路系统
2
外壳模具表面具有导电涂层，提升整体导电性和耐腐蚀性，延长使用寿命
3
支持SMT自动贴片工艺，配备压印式卷带，便于自动化生产线高效装配
4
单触点结构设计，高度为2.2mm，工作高度范围1.5至2.0mm，满足多种PCB布局需求
5
接触压力在0.2至0.8N之间，行程为0.2至0.7mm，提供可靠且稳定的接触力
6
材料选用磷青铜，具备优良的弹性与导电性，底层镀镍，表面镀金，有效防止氧化并增强焊接性能
7
小巧紧凑的设计，重量轻，适合对空间和重量敏感的应用场合
8
每卷包装数量为6,000个，适合批量采购与生产使用
使用场景 APPLICATIONS
1
广泛应用于工业控制设备、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域的接地连接
2
适用于需要高可靠性接地的PCB板级应用，如电源模块、信号处理板、传感器接口等
3
适合用于自动化SMT生产线，实现快速、精准的贴装作业
4
可用于各类需要小型化、轻量化接地解决方案的电子产品中，尤其适合空间受限的精密设备
5
在高振动或高湿度环境下仍能保持良好接触性能，适用于严苛工况下的电子系统
注意事项 PRECAUTIONS
1
安装前请确认PCB焊盘尺寸与产品焊锡区域（3.05mm x 0.75mm）匹配，避免焊接不良
2
建议使用标准波峰焊或回流焊工艺进行焊接，焊接温度需符合材料耐热特性
3
避免在高温高湿环境中长时间存放，防止镀层氧化影响导电性能
4
不建议重复插拔使用，以免影响接触弹性和寿命
5
使用过程中应避免机械应力过大导致变形或断裂
6
存储时请保持干燥通风环境，远离腐蚀性气体和液体
7
如需长期储存，请密封保存，并标注生产日期以确保使用时效
415CPB-073-56FSZ
价格：￥0.6975
购买数量
个
(6000个/圆盘，最小起订量5个，递增量：5)
总价金额：
￥0.00精选推荐
其他推荐