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THGBMUG6C1LBAIL

e-MMC 管理型闪存

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描述
集成闪存和e-MMC控制器于单个BGA封装,执行纠错、损耗均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。支持符合JEDEC 5.0/5.1版本的高速内存接口,无需主机直接控制闪存。适用于因所需密度处于较低GB范围,或处理器尚不支持UFS接口而无法迁移到最新一代UFS的应用。 建议使用前先进行烘烤
品牌名称
KIOXIA(铠侠)
商品型号
THGBMUG6C1LBAIL
商品编号
C7509349
商品封装
BGA-153(11.5x13)​
包装方式
托盘
商品毛重
0.17克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录eMMC
NAND闪存类型-
协议版本eMMC 5.1
存储容量8GB
工作温度-25℃~+85℃
顺序读速度-
属性参数值
顺序写速度-
NAND工作电压(VCCF)-
控制器工作电压(VCCQ)2.7V~3.6V;1.7V~1.95V
NAND待机电流-
控制器待机电流-
功能特性ECC纠错功能;内置磨损均衡功能;坏块管理功能

商品概述

e-MMC产品系列将闪存和e-MMC控制器集成在单个BGA封装中,实现错误纠正、磨损均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。这些解决方案支持符合JEDEC5.0/5.1版的高速存储器接口,无需主机直接控制闪存。e-MMC是许多应用的重要解决方案,这些应用因所需容量处于较低GB范围,或处理器尚不支持UFS接口,而无法迁移到UFS。产品采用15nm工艺技术或3D闪存制造,适用于继续需要e-MMC作为嵌入式存储解决方案的广泛应用。容量包括128GB、64GB、32GB、16GB、8GB、4GB,基于15nm2D闪存。e-MMCv5.1支持400MB/s。

商品特性

  • 易于SoC采用
  • 广泛支持的多媒体卡(MMC)接口
  • 多个启动分区
  • 板载ECC
  • 低功耗
  • 小尺寸
  • 内置控制器
  • 并行接口
  • 3D闪存

应用领域

  • IoT设备
  • 智能手机
  • 智能电视
  • 平板电脑/二合一设备
  • 汽车
  • 流媒体
  • 智能音箱
  • 需要较低密度(4GB、8GB、16GB)的应用

数据手册PDF

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