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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
材质采用6063-T5铝合金，具备优良导热性能，满足电子元件高效散热需求
2
表面处理为黑色阳极氧化，既提升散热效率又增强耐腐蚀性
3
支持垂直安装方式，配备可焊接引脚，便于PCB板固定
4
适配TO-218、TO-220、TO-247封装的半导体器件，以及Ohmite TBH25、TCH35、TEH70、TEH100等系列功率电阻
5
型号FA-T220-25E的关键参数：高度1.0英寸（25.4mm），表面面积9285mm²，重量18g，自然对流条件下热阻4.7℃/W
6
引脚采用100%镀锡处理，焊接性能优良，PCB板安装孔直径为0.091英寸（2.3mm）
使用场景 APPLICATIONS
1
工业控制设备中TO封装功率电阻的散热应用
2
开关电源、线性电源等电源供应器内功率半导体元件的热量散发
3
自动化系统、电力电子模块中TO-220/TO-218/TO-247封装器件的散热解决方案
4
电子设备研发与生产中，对功率元件进行热管理的实验或批量应用场景
5
适用于无需额外风扇辅助、依赖自然对流散热的电子电路设计场景
注意事项 PRECAUTIONS
1
安装前需确认目标器件封装类型是否匹配（TO-218/TO-220/TO-247），避免尺寸不符影响散热效果
2
焊接引脚时需控制温度，防止高温损坏散热片表面氧化层或内部结构
3
该散热片热阻参数基于自然对流条件，若采用强制风冷需重新评估散热性能
4
2012年9月后生产的产品尺寸可能存在变更，安装前请核对最新规格参数
5
存储时避免潮湿、酸碱环境，防止表面氧化层腐蚀降低导热性能
6
安装过程中请勿过度弯折引脚，以免变形影响焊接或接触稳定性
FA-T220-25E
价格：￥18.38
购买数量
个
(24个/托盘，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
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