1 材质采用6063-T5铝合金，具备优良导热性能，满足电子元件高效散热需求

2 表面处理为黑色阳极氧化，既提升散热效率又增强耐腐蚀性

3 支持垂直安装方式，配备可焊接引脚，便于PCB板固定

4 适配TO-218、TO-220、TO-247封装的半导体器件，以及Ohmite TBH25、TCH35、TEH70、TEH100等系列功率电阻

5 型号FA-T220-25E的关键参数：高度1.0英寸（25.4mm），表面面积9285mm²，重量18g，自然对流条件下热阻4.7℃/W

6 引脚采用100%镀锡处理，焊接性能优良，PCB板安装孔直径为0.091英寸（2.3mm）

1 工业控制设备中TO封装功率电阻的散热应用

2 开关电源、线性电源等电源供应器内功率半导体元件的热量散发

3 自动化系统、电力电子模块中TO-220/TO-218/TO-247封装器件的散热解决方案

4 电子设备研发与生产中，对功率元件进行热管理的实验或批量应用场景

5 适用于无需额外风扇辅助、依赖自然对流散热的电子电路设计场景

1 安装前需确认目标器件封装类型是否匹配（TO-218/TO-220/TO-247），避免尺寸不符影响散热效果

2 焊接引脚时需控制温度，防止高温损坏散热片表面氧化层或内部结构

3 该散热片热阻参数基于自然对流条件，若采用强制风冷需重新评估散热性能

4 2012年9月后生产的产品尺寸可能存在变更，安装前请核对最新规格参数

5 存储时避免潮湿、酸碱环境，防止表面氧化层腐蚀降低导热性能

6 安装过程中请勿过度弯折引脚，以免变形影响焊接或接触稳定性

FA-T220-25E-PDF数据手册-参考资料