MAX514ACWI+

MAX514包含四个12位R - 2R乘法数模转换器（DAC），每个转换器都配有一个串行输入并行输出移位寄存器、一个DAC寄存器和控制逻辑。MAX514的三线串行接口设计减少了封装引脚和内部电平转换器的数量，因此与并行接口器件相比，它占用的电路板空间更小，功耗更低（最大10mW）。 当与带有串行端口的微处理器（μP）配合使用时，MAX514可减少从其逻辑输入引脚到模拟输出的数字噪声串扰。为进一步降低噪声，在使用MAX514时，μP串行端口可作为专用模拟总线并保持闲置。串行接口还简化了光耦合器或变压器隔离应用。 该器件采用低温度系数薄膜电阻，激光微调至±1LSB线性度，增益精度优于±1 1/2LSB。 MAX514采用+5V电源供电。所有逻辑输入均与TTL和CMOS兼容。它提供节省空间的24引脚DIP和28引脚SO封装。 MAX514包含四个电流输出数模转换器（DAC）。每个DAC由一个激光微调的R - 2R电阻阵列和NMOS电流开关组成。根据每个输入数据位的状态，二进制加权电流可切换至Iout或GND（仅SO封装的DAC A有IoutA）。 每个电流输出（Iout）可通过添加外部输出放大器转换为电压。VREF输入可接受多种信号，包括固定和时变的电压或电流输入。如果参考输入使用电流源，则应使用低温度系数的外部电阻作为RFB，以减少增益随温度的变化。 每个内部反馈电阻（RFB）都通过一个NMOS开关进行补偿，该开关与R - 2R阵列中使用的NMOS开关相匹配。这使得该器件具有出色的电源抑制比和增益温度系数。 最高有效位（MSB）总是在时钟（CLK）上升沿首先加载。一旦所有数据都移入MAX514，通过将相应的LOAD信号置低来加载每个DAC寄存器。当LOAD输入为低电平时，DAC寄存器为透明状态；当LOAD输入为高电平时，DAC寄存器为锁存状态。如果在最低有效位（LSB）移入移位寄存器之前将LOAD置低，DAC输出可能会产生“毛刺”。如果不希望出现这种情况，可在LSB CLK上升沿后延迟30ns再发出LOAD信号。 双列直插式封装（DIP）和小外形（SO）器件的数字接口略有不同。SO封装中的每个DAC都有自己的CLK输入，而DIP封装中的DAC共享一个公共CLK输入。DIP封装的公共CLK输入位于引脚16和21，这两个引脚在内部相连。通过分别控制四个LOAD输入，可以单独加载各个DAC。数据通过公共CLK输入经SRI引脚移入每个DAC。每个DAC的LOAD输入操作后，其输出电压会更新，而其余DAC输出保持不变。 如果需要同时更新所有四个DAC输出，DIP器件的LOAD输入应连接在一起并由一个公共源驱动。对于SO器件，可将四个CLK输入和四个LOAD输入分别连接在一起，以实现四个DAC输出的同时更新。

• 四个12位高精度DAC
• 快速三线串行接口
• 低差分非线性：最大±1/2LSB
• 低积分非线性：最大±1LSB
• 增益精度最大±1 1/2LSB
• 低增益温度系数：最大5ppm/℃
• 单+5V电源供电
• TTL/CMOS兼容
• 提供24引脚DIP和28引脚SO封装

• 数字失调/增益调整
• 任意波形发生器
• 工业过程控制
• 自动测试设备
• 运动控制系统
• 可编程放大器/衰减器
• μP控制的系统