S25HL02GTDPBHB053
S25HL02GTDPBHB053
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- 品牌名称
- Infineon(英飞凌)
- 商品型号
- S25HL02GTDPBHB053
- 商品编号
- C7354815
- 商品封装
- FBGA-24(8x8)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.166克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | NOR FLASH | |
| 接口类型 | SPI | |
| 存储容量 | 2Gbit | |
| 工作电压 | 2.7V~3.6V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 页写入时间(Tpp) | 1.7ms | |
| 工作温度 | -40℃~+105℃ | |
| 功能特性 | 硬件写保护;绝对写保护;写使能锁存;ECC纠错;软件写保护;上电复位 |
商品概述
英飞凌采用45纳米MIRRORBIT™技术,在每个存储阵列单元中存储两个数据位,有多芯片封装(MCP),包括02GT双芯片封装(DDP)2×1Gb芯片和04GT四芯片封装(QDP)4×1Gb芯片。有扇区架构选项,包括统一和混合配置。有256或512字节的页面编程缓冲区,1024字节(32×32字节)的OTP安全硅阵列。接口支持Quad SPI、Dual SPI和SPI,有不同协议和速度选项。具备安全和保护特性,如功能安全、数据完整性CRC、SafeBoot、内置纠错码等。数据完整性方面,主阵列最少有2560000次编程 - 擦除周期,4KB扇区最少有300000次编程 - 擦除周期,最少25年数据保留。供电电压有1.7V至2.0V(HS - T)和2.7V至3.6V(HL - T),有不同温度等级和24球BGA 8×8mm封装。
商品特性
- 采用英飞凌45纳米MIRRORBIT™技术,每个存储阵列单元存储两个数据位
- 多芯片封装(MCP)
- 02GT双芯片封装(DDP)2×1Gb芯片,04GT四芯片封装(QDP)4×1Gb芯片
- 有统一和混合扇区架构选项
- 256或512字节的页面编程缓冲区
- 1024字节(32×32字节)的OTP安全硅阵列
- 支持Quad SPI、Dual SPI和SPI接口及多种协议
- 具备功能安全,是行业首个符合ISO26262 ASIL B且为ASIL D做好准备的NOR闪存
- 英飞凌Endurance flex架构提供高耐久性和长保留分区
- 数据完整性CRC检测存储阵列中的错误
- SafeBoot报告设备初始化失败,检测配置损坏并提供恢复选项
- 内置纠错码(ECC)纠正存储阵列数据的单比特错误并检测双比特错误(SECDED)
- 扇区擦除状态指示器用于擦除期间的掉电情况
- 对存储阵列和设备配置有传统块保护
- 对单个存储阵列扇区有高级扇区保护
- 通过CS#信号方法(JEDEC)/单个RESET#引脚/DQ3_RESET#引脚进行硬件复位
- 有描述设备功能和特性的串行闪存可发现参数(SFDP)
- 有设备标识、制造商标识和唯一标识
- 主阵列最少2560000次编程 - 擦除周期,4KB扇区最少300000次编程 - 擦除周期,最少25年数据保留
- 供电电压1.7V至2.0V(HS - T)和2.7V至3.6V(HL - T)
- 有不同温度等级,包括工业级(-40°C至+85°C)、工业增强级(-40°C至+105°C)、汽车AEC - Q100 3级(-40°C至+85°C)、汽车AEC - Q100 2级(-40°C至+105°C)、汽车AEC - Q100 1级(-40°C至+125°C)
- 24球BGA 8×8mm封装
- S25HL512TDPBHV013
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