5050060812
间距:0.4mm 公 立贴
- SMT扩展库
- 品牌名称MOLEX
商品型号
5050060812商品编号
C779875商品封装
SMD,P=0.4mm包装方式
编带
商品毛重
0.094克(g)
商品参数
属性 | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | 板对板与背板连接器 | |
PIN总数 | - | |
间距 | 0.4mm | |
安装方式 | 立贴 |
属性 | 参数值 | |
---|---|---|
行数 | 2 | |
额定电流 | - | |
触头镀层 | 金 | |
工作温度范围 | -40℃~+85℃ |
梯度价格
梯度
售价
折合1圆盘
7000+¥1.221051¥8547.36
14000+¥1.161739¥8132.17
56000+¥1.114307¥7800.15
优惠活动
库存总量
(单位:个)广东仓
江苏仓
交货周期
订货7-12个工作日购买数量(7000个/圆盘,最小起订量 7000 个 )
个
个
近期成交46单