温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
- 收藏
- 对比
5050060812
间距:0.4mm 公 立贴
- SMT扩展库
- 品牌名称MOLEX
商品型号
5050060812商品编号
C779875商品封装
SMD,P=0.4mm包装方式
编带
商品毛重
0.094克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 板对板与背板连接器 | |
| PIN总数 | - | |
| 间距 | 0.4mm | |
| 安装方式 | 立贴 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 行数 | 2 | |
| 额定电流 | - | |
| 触头镀层 | 金 | |
| 工作温度范围 | -40℃~+85℃ |
梯度价格
梯度
售价
折合1圆盘
7000+￥1.221051￥8547.36
14000+￥1.161739￥8132.17
56000+￥1.114307￥7800.15
优惠活动
库存总量
(单位：个)广东仓
江苏仓
交货周期
订货7-12个工作日购买数量(7000个/圆盘，最小起订量 7000 个 )
个
个
近期成交46单
