商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 50MHz | |
| 常温频差 | ±15ppm | |
| 负载电容 | 12pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±15ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 80Ω | |
| 工作温度 | -20℃~+70℃ |
商品概述
四焊盘FW系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器,采用标准2.0x1.6 mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型2.0x1.6 mm陶瓷封装
- 提供卷带包装;8mm卷带,每卷3000个
- 无铅且符合RoHS/环保标准
应用领域
-便携式/手持式PC-PCMCIA卡-笔记本电脑-蓝牙-无线局域网-超宽带(UWB)-ZigBee-USB-GPS-硬盘驱动器(HDD)-GSM、CDMA、GPRS
- SXTHM218CB384-27.000M
- FWJ-06-01-T-S
- SXTHM218CB384-30.000M
- FWJ-08-04-T-S-RA
- FWJ-10-02-T-S-RA
- FWJ-19-01-T-S
- SXTHM218CC164-24.000M
- FWJ-21-01-T-S
- FWPQ2014-100M-RC
- SXTHM218CC164-26.000M
- FWPQ2617S-100L
- SXTHM218CC164-30.000M
- FWPQ2814L-4R7K
- SXTHM218CC274-40.000M
- FWPQ2817H-6R8K
- FWR1108MS-TR
- SXTHM218CC384-24.576M
- FWS-04-01-T-S
- SXTHM218CC384-25.000M
- FWS-04-02-T-S-RA
- FWS-20-01-T-S

