- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器，采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装；12mm卷带，每卷1000个
- FX：无铅且符合RoHS/环保标准
- F6：符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- SXTHM218EB384-24.576M
- FX6A-30S-0.8SV2(93)
- SXTHM218EB384-30.000M
- FX6A-40P-0.8SV(92)
- FX6A-60P-0.8SV1(93)
- SXTHM218EC074-20.000M
- FX6A-60S-0.8SV(71)
- FX6A-60S-0.8SV(93)
- SXTHM218EC074-24.576M
- FX8-100P-SV1(93)
- FX8-140P-SV1(71)
- SXTHM218EC164-32.000M
- FX8-60P-SV(92)
- SXTHM218EC274-24.576M
- SXTHM218EC384-24.576M
- FX8C-140P-SV4(93)
- FX8C-140S-SV5(93)
- SXTHM218ED164-12.000M
- FX8C-60P-SV2(91)
- SXTHM218ED164-25.000M
- FX8C-80P-SV(92)