商品参数
参数完善中
商品概述
双焊盘F6系列玻璃封装和四焊盘FX系列缝焊封装器件集成了一个超小型AT切割条形晶体谐振器,采用6.0x3.5mm陶瓷封装。这些紧凑型晶体非常适合在高密度PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 高精度公差与稳定性
- 坚固的结构和出色的抗机械冲击能力
- 极其紧凑的SMD封装
- 提供卷带包装;12mm卷带,每卷1000个
- FX:无铅且符合RoHS/环保标准
- F6:符合RoHS标准
应用领域
-磁盘驱动器-PCMCIA卡-个人电脑-手持电子产品
- FX1220011
- FX1430025
- SXTHM218DB174-24.000M
- FX18A-180P-0.8SH
- SXTHM218DB274-24.576M
- FX2-20P-0.635SH(95)
- FX2-20S-1.27DSL(71)
- SXTHM218DB384-24.000M
- FX2-32S-1.27SVL(96)
- FX2-40S-1.27SV(71)
- FX20-100S-0.5SH
- SXTHM218DC074-20.000M
- FX20-40P-0.5SV15
- SXTHM218DC074-32.000M
- FX20-40S-0.5SH(20)
- SXTHM218DC164-24.576M
- FX23-100S-0.5SVB
- FX23-80S-0.5SV10
- FX23L-20P-0.5SV8
- SXTHM218DC174-26.000M
- FX26-40P-1SV

