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S25HL512TDPMHB010引脚图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

S25HL512TDPMHB010

S25HL512TDPMHB010

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商品型号
S25HL512TDPMHB010
商品编号
C5880858
商品封装
SOIC-16-300mil​
包装方式
托盘
商品毛重
1.397克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量512Mbit
时钟频率(fc)166MHz
工作电压2.7V~3.6V
属性参数值
待机电流14uA
擦写寿命1280000次
数据保留 - TDR(年)25年
工作温度-40℃~+105℃
功能特性硬件写保护;绝对写保护;ECC纠错;上电复位

商品特性

  • 采用45纳米技术,每个存储阵列单元存储两个数据位
  • 提供多种扇区架构选项:统一架构、混合配置1、混合配置2
  • 页编程缓冲区为256或512字节
  • 一次性可编程安全硅阵列为1024字节
  • 支持多种四线串行外设接口协议,包括1S-1S-4S、1S-4S-4S、1S-4D-4D、4S-4S-4S、4S-4D-4D
  • 单倍数据速率模式最高运行速度达83MBps,双倍数据速率模式最高运行速度达102MBps
  • 支持双线串行外设接口协议,单倍数据速率模式最高运行速度达41.5MBps
  • 支持单线串行外设接口协议,单倍数据速率模式最高运行速度达21MBps
  • 提供功能安全特性,包括符合ISO26262 ASIL B标准、高耐久性与长保持时间分区、数据完整性循环冗余校验、安全启动功能、内置错误纠正码以及扇区擦除状态指示器
  • 提供保护特性,包括传统块保护和高级扇区保护
  • 支持上电后立即访问存储阵列的自动启动功能
  • 支持通过标准复位信令协议、独立复位引脚或数据引脚复位引脚进行硬件复位
  • 包含描述设备功能与特性的串行闪存可发现参数
  • 提供设备识别、制造商识别和识别信息
  • 主阵列具有最低编程-擦除周期数,具体为:256Mb设备64万次,512Mb设备128万次,1Gb设备256万次
  • 所有设备的4KB扇区具有最低30万次编程-擦除周期数
  • 数据保持时间最低为25年
  • 工作电压范围:高速型为1.7V至2.0V,高低压型为2.7V至3.6V
  • 工作温度范围包括工业级、增强工业级以及多个汽车级标准
  • 提供多种封装选项,包括16引脚SOIC、24球BGA和8触点WSON

数据手册PDF