- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 频率 | 50MHz | |
| 常温频差 | ±10ppm | |
| 负载电容 | 12pF |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 频率稳定度 | ±15ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 40Ω | |
| 工作温度 | -20℃~+70℃ |
商品概述
4焊盘FL系列缝封器件集成了一个超小型AT切割晶体谐振器，采用标准3.2x2.5 mm陶瓷封装。 这些紧凑型晶体非常适合在高密度或小尺寸PCB应用中进行表面贴装。
商品特性
- 坚固的AT切割晶体结构
- 微型3.2x2.5 mm陶瓷封装
- 可采用卷带包装；8mm卷带，每卷3000个
- 无铅，符合RoHS/环保标准
应用领域
- GSM、CDMA、GPRS
- PCMCIA卡
- 便携式/手持PC
- 笔记本电脑
- HDD
- GPS
- 蓝牙
- 无线局域网
- UWB
- ZigBee
- 数字调谐器
- FL5000056
- FL5000104Q
- FL5020002
- FL5400033
- FL6240012Q
- NMP1K2-HHEEKC-01
- NMP1K2-HHEHEE-01
- NMP1K2-HHEHEH-00
- NMP1K2-HHEHK#-00
- NMP1K2-HHEKCE-00
- NMP1K2-HHEKEK-00
- FLA.00.250.CTAD52
- FLA.0S.250.CTAK52
- NMP1K2-HHEKHC-01
- NMP1K2-HHH##C-02
- NMP1K2-HHH##K-00
- NMP1K2-HHH#CH-02
- NMP1K2-HHH#EH-00
- FLC.1S.275.CTAC62
- NMP1K2-HHH#EH-01
- FLC.1S.275.CTAC66