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0175M4-10000F16DTJGL
7050 4P 10MHz 16pF ±30ppm -40~85℃(±50ppm)
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- 描述
- 全国产化,贴片金属,封装:7050,4P,频率:10MHz,负载电容:16pF,常温频差:±30ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±50ppm
- 品牌名称
- HCI(杭晶)
- 商品型号
- 0175M4-10000F16DTJGL
- 商品编号
- C5563854
- 商品封装
- SMD7050-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.6克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | 贴片晶振 | |
| 频率 | 10MHz | |
| 常温频差 | ±30ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 16pF | |
| 频率稳定度 | ±50ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 80Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品特性
- 尺寸为7.0x5.0x1.0，4引脚。
- 采用高度可靠的缝封陶瓷封装。
- 在温度范围内具有严格的公差和稳定性。
- 符合汽车应用标准AEC-Q200。
- 符合RoHS标准，无铅且无卤。
应用领域
- 无线局域网
- 蓝牙
- 移动通信
- 手持设备