TZ2031

用于无线通信设备的2.5mmx2.0mm表面贴装晶体单元，特别适用于对移动性有超小型封装需求的场景。

• 表面贴装密封封装
• 出色的可靠性表现
• 良好的频率扰动和温度稳定性
• 超小型封装
• 潮湿敏感度等级（MSL）：1级
• 符合RoHS标准的无铅产品
• 无铅焊接

-无线通信设备