温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
32.768KHz ±20PPM 12.5pF
参数完善中
用于通信设备的2.0mmx1.2mm表面贴装晶体单元。
-陶瓷缝焊封装-出色的可靠性表现-超小型封装-适用于表面贴装技术和红外回流焊工艺-符合RoHS标准-无铅-无铅焊接
通信设备
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