温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
12MHz ±20PPM 18PF
参数完善中
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
-表面贴装密封封装-出色的可靠性表现-良好的频率扰动和温度稳定性-超小型封装-符合RoHS标准的无铅产品-无铅焊接
-无线通信设备
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