SKY77643-21
SKY77643-21 多模多频段功率放大器模块
- 描述
- SkyLiTE™ 是 Skyworks 最新的 LTE 设备系列,包括高度集成的模块,支持所有主要的 FDD/TDD 频段。SKY77643-21 是全球或多模式前端实现的关键构建块,支持3G/4G手机,并在WCDMA、TD-SCDMA和LTE模式下高效运行。模块完全可通过MIPI编程控制。
- 品牌名称
- SKYWORKS
- 商品型号
- SKY77643-21
- 商品编号
- C5348937
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 射频功率放大器 | |
| 频率 | - | |
| 增益 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 噪声系数 | - | |
| 工作电压 | - | |
| 工作电流 | - |
商品特性
- 两个 T/R(接收)端口和 14 个输出
- 领先的 3G/4G 功率附加效率 (PAE)
- 优化用于 APT DCDC 操作
- 全可编程移动行业处理器接口 (MIPI) 控制
- 双低频段 RF 输入支持单独的收发器输出或中间级滤波
- MIPI 可编程偏置模式优化 3G 和 4G 的最佳效率/线性度折衷;最小化 3G 的 DG09
- 小巧、低剖面封装:4.0 mm x 6.8 mm x 0.8 mm,最大 - 42 引脚配置
该模块包括用于低频段、高频段和中频段的 wCDMA/LTE 块、多功能控制 (MFC) 块,RF 输入/输出端口内部匹配到 50 Ω 负载以减少外部组件。CMOS 集成电路使用标准 MIPI 控制进行内部 MFC 接口和操作。极低的漏电流最大化了手机待机时间。
InGaP 芯片、硅芯片和无源组件安装在多层叠层基板上。组装件封装在 4.0 mm x 6.8 mm x 0.8 mm、42 引脚 MCM SMT 封装中,允许实现高可制造性、低成本解决方案。
应用领域
- 多频段 3G / LTE 手机
- WCDMA 频段 I, II, III, IV, V, VIII, IX
- TD-SCDMA 频段 34, 39
- FDD LTE 频段 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 9, 12, 13, 17, 20, 28, 30
- TDD LTE 频段 38, 39, 40, 41
