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描述
HGBJ封装;直插整流桥堆;自带散热片
品牌名称
TOS(熙隆半导体)
商品型号
HD35SB100(XL)
商品编号
C55778042
商品封装
HGBJ
包装方式
盒装
商品毛重
8.423克(g)
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商品参数
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参数完善中
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