温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
FR107WS-TD
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- 描述
- 特性：低正向压降。低漏电流。适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
- 品牌名称
- TDSEMIC(拓电半导体)
- 商品型号
- FR107WS-TD
- 商品编号
- C55124530
- 商品封装
- SOD-323
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.027993克(g)
商品参数
参数完善中
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FR107WS-TD
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