- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
ES3DB-TD
ES3DB-TD
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- 描述
- 特性：低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。超快反向恢复时间。低开关损耗，高效率。高正向浪涌能力。应用：用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
- 品牌名称
- TDSEMIC(拓电半导体)
- 商品型号
- ES3DB-TD
- 商品编号
- C55124738
- 商品封装
- SMB
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中