- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
GBJ5010-TD
GBJ5010-TD
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- 描述
- 特性：适合印刷电路板。 体积小，安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术，结构可靠，成本低。 保证高温焊接：在5磅（2.3千克）张力下，260℃持续10秒。应用：通用单相桥式整流器应用
- 品牌名称
- TDSEMIC(拓电半导体)
- 商品型号
- GBJ5010-TD
- 商品编号
- C55124744
- 商品封装
- GBJ
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中