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ABM8G-32.000MHZ-B4Y-T
超小型陶瓷玻璃封装贴片晶体
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- 描述
- 特性：高度低，适用于薄型设备。 玻璃密封封装，确保高可靠性和高温操作。 可实现严格的公差和稳定性。 可进行红外回流焊。 ABM8晶体的低成本版本。应用：高密度应用。 调制解调器、通信和测试设备
- 品牌名称
- ABRACON
- 商品型号
- ABM8G-32.000MHZ-B4Y-T
- 商品编号
- C5187559
- 商品封装
- SMD3225-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 高度低，适用于轻薄设备
- 玻璃密封封装确保高可靠性和高温工作性能
- 可实现严格的容差和稳定性
- 支持红外回流焊
- ABM8晶体的低成本版本
应用领域
- 高密度应用
- 调制解调器、通信和测试设备
- PCMCIA、无线应用
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