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TBM810实物图

温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准

TBM810

GPP芯片100MIL；耐压1000V；电流8A

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描述: TBM封装；贴片大功率整流桥堆
品牌名称: TOS(熙隆半导体)
商品型号: TBM810
商品编号: C54444759
商品封装: TBM
包装方式: 编带
商品毛重: 0.58308克(g)

商品参数

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数据手册PDF

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