温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
DF04S
GPP芯片50MIL；耐压400V；电流1A
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- 描述
- DFS封装；贴片整流桥堆
- 品牌名称
- TOS(熙隆半导体)
- 商品型号
- DF04S
- 商品编号
- C54444822
- 商品封装
- DFS
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.515533克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 玻璃钝化芯片
- 低反向漏电流
- 高浪涌电流能力
- 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低
应用领域
- 通用交流/直流桥式全波整流应用
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GPP芯片50MIL；耐压400V；电流1A
参数完善中