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工业品面板定制

DB156S实物图

温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准

DB156S

GPP芯片60MIL；耐压800V；电流1.5A

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描述: DBS封装；贴片整流桥堆
品牌名称: TOS(熙隆半导体)
商品型号: DB156S
商品编号: C54444817
商品封装: DBS
包装方式: 编带
商品毛重: 0.519067克(g)

商品参数

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数据手册PDF

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