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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

NSG20752

集成自举的单相高侧功率MOSFET/IGBT驱动芯片,采用高低压兼容工艺,逻辑输入电平兼容CMOS或LSTTL,输出具大电流脉冲能力,集成欠压锁定电路和自举二极管

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商品型号
NSG20752
商品编号
C53463332
商品封装
SOT-23-6​
包装方式
编带
商品毛重
0.048733克(g)

商品参数

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参数完善中

商品概述

NSG20752是一款高压、高速功率MOSFET高侧驱动芯片。采用高低压兼容工艺,使高侧栅驱动电路可单芯片集成,逻辑输入电平兼容低至3.3V的CMOS或LSTTL逻辑输出电平,输出具有大电流脉冲能力。其浮动通道可用于驱动高压侧N沟道功率MOSFET,浮地通道最高工作电压可达200V。集成有自举二极管,对高侧进行充电,简化了芯片外围电路。采用SOT23 - 6封装,可在-40℃ ~ 125℃温度范围内工作。

商品特性

  • 自举工作的浮地通道
  • 最高工作电压为+200V
  • 兼容3.3V、5V和15V输入逻辑
  • dVs/dt耐受能力可达±50V/ns
  • Vs负偏压能力达-9V
  • 栅极驱动电压从10V到20V
  • 集成欠压锁定电路
  • 欠压锁定正向阈值8.9V
  • 欠压锁定负向阈值8.2V
  • 开通/关断传输延时Ton/Toff = 130ns/130ns
  • 延迟匹配时间小于50ns
  • 宽温度范围-40℃ ~ 125℃
  • 输出级拉电流/灌电流能力290mA/600mA
  • 集成自举二极管(60Ω)
  • 符合RoHS标准
  • SOT23 - 6封装

应用领域

  • 电机控制
  • 空调/洗衣机
  • 通用逆变器
  • 微型逆变器驱动

数据手册PDF