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TLP184GB-S(UMW)
小型表面贴装光耦合器，由砷化镓发光二极管和光电晶体管组成，适用于表面贴装制造
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- 品牌名称
- UMW(友台半导体)
- 商品型号
- TLP184GB-S(UMW)
- 商品编号
- C53109754
- 商品封装
- SOP-4
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.189967克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 晶体管输出光耦 | |
| 输出类型 | 光电三极管 | |
| 正向压降(Vf) | 1.25V | |
| 输出电流 | 10mA | |
| 隔离电压(Vrms) | 3.75kV | |
| 直流反向耐压(Vr) | 6V | |
| 负载电压 | 80V | |
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 200mV@1mA,0.2mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 上升时间(tr) | 5us | |
| 下降时间 | 9us | |
| 工作温度 | -55℃~+110℃ | |
| 电流传输比(CTR)最小值 | 50% | |
| 电流传输比(CTR)最大值/饱和值 | 600% | |
| 总功耗(Pd) | 200mW | |
| 正向电流(If) | 16mA | |
| 功能特性 | - |
商品概述
TLP184是一款适用于表面贴装制造的小型表面贴装光耦合器。该光耦合器由砷化镓发光二极管和光敏晶体管组成。其尺寸小于双列直插式封装，适用于高密度表面贴装应用，例如可编程逻辑控制器。
商品特性
- 电流转换比范围：在IF = 5mA，VCE = 5V条件下，CTR为50~600%
- 输入输出隔离电压为3750Vrms
- 集电极-发射极击穿电压 ≥ 80V
- 工作温度范围：-55~110℃
- 符合欧盟REACH和RoHS指令
应用领域
- 开关电源
- 智能电表
- 工业控制
- 测量仪器
- 办公设备
- 家用电器