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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

HPA00801DRBR

HPA00801DRBR

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
HPA00801DRBR
商品编号
C4990856
商品封装
SON-8​
包装方式
编带
商品毛重
0.203克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录音频功率放大器
功放类型-
扬声器通道数-
属性参数值
输出功率-
工作电压-
工作温度-

商品概述

TPA6205A1器件是一款1.25 W单声道全差分放大器,旨在驱动阻抗至少为8 Ω的扬声器,在大多数应用中,其印刷电路板(PCB)总面积小于37 mm²(ZQV封装选项)。该器件的工作电压范围为2.5 V至5.5 V,静态电源电流仅为1.7 mA。TPA6205A1提供节省空间的2 mm x 2 mm MicroStar Junior BGA封装,以及节省空间的3 mm x 3 mm QFN(DRB)封装。 从90 Hz至5 kHz具有85 dB的电源抑制比(PSRR)、增强的射频整流抗扰度以及较小的PCB面积等特性,使TPA6205A1非常适合用于无线手机。4 s的快速启动时间且爆音极小,使TPA6205A1非常适合用于PDA应用。

商品特性

  • 在总谐波失真(THD)= 1%(典型值)时,5 V电源下向8 Ω负载提供1.25 W功率
  • 关断引脚具有1.8 V兼容阈值
  • 低电源电流:典型值为1.7 mA
  • 关断电流 <10 μA
  • 仅需五个外部元件
  • 增强的电源抑制比(90 dB)和宽电源电压范围(2.5 V至5.5 V),可直接由电池供电
  • 全差分设计可降低射频整流效应
  • 增强的共模抑制比(CMRR)可省去两个输入耦合电容
  • 由于采用全差分设计和高电源抑制比,旁路电容C(BYPASS)可选
  • 提供3 mm x 3 mm QFN封装(DRB)
  • 提供8引脚PowerPAD MSOP封装(DGN)
  • 提供2 mm x 2 mm MicroStar Junior BGA封装(ZQV)

应用领域

  • 专为无线手机、PDA及其他移动设备设计
  • 与低功耗(1.8 V逻辑)I/O阈值控制信号兼容

优惠活动

购买数量

(3000个/圆盘,最小起订量 1 个)
起订量:1 个3000个/圆盘

总价金额:

0.00

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