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TPA751DR实物图
  • TPA751DR商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

TPA751DR

TPA751DR

描述
TPA751 采用 BGA 封装的 700mW 单声道、模拟输入 AB 类音频放大器
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
TPA751DR
商品编号
C4990897
商品封装
SOIC-8​
包装方式
编带
商品毛重
0.175克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录音频功率放大器
功放类型-
扬声器通道数单声道
属性参数值
输出功率700mWx1@8Ω
工作电压2.5V~5.5V
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

TPA751是一款桥接负载(BTL)音频功率放大器,专为需要内置扬声器的低压应用而开发。在3.3V电源下工作时,TPA751可在整个语音频段内,以低于0.6%的总谐波失真加噪声(THD+N),向BTL 8Ω负载提供250mW的连续功率。尽管该器件的特性测试范围可达20kHz,但其针对无线通信等窄带应用进行了优化。在大多数应用中,BTL配置无需在输出端使用外部耦合电容,这对于小型电池供电设备尤为重要。该器件具备关断模式,适用于对功耗敏感的应用,关断期间的电源电流仅为1.5nA。TPA751提供3.0x3.0mm MicroStar Junior(BGA)、8引脚SOIC表面贴装封装和表面贴装PowerPAD MSOP封装。

商品特性

  • 针对3.3V和5V工作条件进行全面规格测试
  • 宽电源兼容性:2.5V - 5.5V
  • 217Hz时的电源抑制比:VDD = 5V时为 - 84dB;VDD = 3.3V时为 - 81dB
  • RL = 8Ω时的输出功率:VDD = 5V时为700mW;VDD = 3.3V时为±50mW
  • 关断模式下的超低电源电流:1.5nA
  • 热保护和短路保护
  • 表面贴装封装:SOIC、PowerPAD MSOP、MicroStar Junior(BGA)

交货周期

订货7-9个工作日

购买数量

(2500个/圆盘,最小起订量 1000 个)
起订量:1000 个2500个/圆盘

总价金额:

0.00

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