TPA751DR
TPA751DR
- 描述
- TPA751 采用 BGA 封装的 700mW 单声道、模拟输入 AB 类音频放大器
- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- TPA751DR
- 商品编号
- C4990897
- 商品封装
- SOIC-8
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.175克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 音频功率放大器 | |
| 功放类型 | - | |
| 扬声器通道数 | 单声道 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 输出功率 | 700mWx1@8Ω | |
| 工作电压 | 2.5V~5.5V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
TPA751是一款桥接负载(BTL)音频功率放大器,专为需要内置扬声器的低压应用而开发。在3.3V电源下工作时,TPA751可在整个语音频段内,以低于0.6%的总谐波失真加噪声(THD+N),向BTL 8Ω负载提供250mW的连续功率。尽管该器件的特性测试范围可达20kHz,但其针对无线通信等窄带应用进行了优化。在大多数应用中,BTL配置无需在输出端使用外部耦合电容,这对于小型电池供电设备尤为重要。该器件具备关断模式,适用于对功耗敏感的应用,关断期间的电源电流仅为1.5nA。TPA751提供3.0x3.0mm MicroStar Junior(BGA)、8引脚SOIC表面贴装封装和表面贴装PowerPAD MSOP封装。
商品特性
- 针对3.3V和5V工作条件进行全面规格测试
- 宽电源兼容性:2.5V - 5.5V
- 217Hz时的电源抑制比:VDD = 5V时为 - 84dB;VDD = 3.3V时为 - 81dB
- RL = 8Ω时的输出功率:VDD = 5V时为700mW;VDD = 3.3V时为±50mW
- 关断模式下的超低电源电流:1.5nA
- 热保护和短路保护
- 表面贴装封装:SOIC、PowerPAD MSOP、MicroStar Junior(BGA)
交货周期
订货7-9个工作日购买数量
(2500个/圆盘,最小起订量 1000 个)个
起订量:1000 个2500个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交0单
