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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
材质优良：采用合金钢材料打造，兼具良好的强度与韧性，保障工具在使用过程中不易损坏，耐用性出色。
2
刀片设计：刀片超薄，韧性极佳，在对CPU等精密元件进行拆卸操作时，能更好地贴合元件缝隙，精准发力且不易折断；同时刀片具备耐磨特性，多次使用后仍可保持良好的刃口状态，减少因工具磨损带来的操作失误或元件损伤风险。
3
耐高温性能：具备耐高温属性，在配合热风枪等高温工具进行拆卸作业时，工具不易变形，可长时间稳定发挥性能，适应高温作业环境。
4
锡点处理优势：可粘锡，能够快速分离锡点，在CPU及周边电子元件的焊接点拆卸作业中，有效提升操作效率，降低因锡点处理不当造成的元件损坏概率。
5
多刀头配置：配备多种不同形状的刀头（如扁平、尖形等），可根据CPU及周边元件的拆卸需求灵活选用，满足不同场景下的精细操作要求，提升拆卸作业的精准度与便捷性。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
电子设备维修：适用于手机、电脑等电子设备的CPU芯片级维修作业，当需要更换CPU、修复焊点故障或对设备进行芯片级故障排查时，可借助该工具精准分离CPU与主板的焊接点，为维修工作提供有力支持。
2
电子制造与组装：在电子元件的生产组装环节，如需对CPU等精密元件进行拆卸调整（如返工、质检环节的元件拆卸检测），该工具可辅助完成精细操作，确保元件在拆卸过程中不受损，保障产品质量。
3
电子实验室：科研或教学场景下，对电子元件（尤其是CPU类芯片）进行结构研究、性能测试前的拆卸作业，可使用此工具完成无损或低损拆卸，便于后续的研究与教学工作开展。
注意事项 PRECAUTIONS
1
操作前准备：使用前需确保工具清洁无杂物，尤其是刀片部位，需仔细清理残留的锡渣、灰尘等，避免影响操作精度或划伤电子元件。
2
操作力度控制：由于CPU及周边元件较为精密，操作时需严格控制力度，避免因用力过猛导致刀片变形、元件电路板损坏或焊点处铜箔脱落，造成不必要的损失。
3
高温作业防护：若配合热风枪等高温工具使用，需注意工具的高温传导，避免烫伤，可佩戴隔热手套辅助操作；同时作业环境应保持通风，防止高温废气积聚，保障操作人员的健康与安全。
4
刀头选用规范：根据实际拆卸需求选择合适的刀头，如处理狭小缝隙的焊点可选用尖形刀头，大面积锡点分离可选用扁平宽刀头，避免因刀头选用不当导致操作困难或元件损伤。
5
存放要求：使用后应将工具放置在干燥、无尘的工具盒或收纳袋中，避免刀片与潮湿空气、腐蚀性物质接触，防止生锈影响工具性能，延长工具的使用寿命。
RELIFE RL-049 CPU专用拆卸工具
价格：￥5.7
购买数量
套
(1套/盒，最小起订量1套，递增量：1)
