温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | - | |
| 频率 | 16MHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 7.1pF | |
| 频率稳定度 | ±15ppm | |
| 工作温度 | -30℃~+85℃ |
商品概述
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对小型化封装有需求的移动设备。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 卓越的可靠性
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准，无铅
- 无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | - | |
| 频率 | 16MHz |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 7.1pF | |
| 频率稳定度 | ±15ppm | |
| 工作温度 | -30℃~+85℃ |
适用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对小型化封装有需求的移动设备。