温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | 贴片晶振 | |
| 频率 | 26MHz | |
| 常温频差 | ±7ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 11.5pF | |
| 等效串联电阻(ESR) | 50Ω | |
| 工作温度 | -20℃~+85℃ |
商品概述
供客户用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
- 表面贴装密封封装
- 出色的可靠性表现
- 良好的频率扰动和温度稳定性
- 超小型封装
- 符合RoHS标准的无铅焊接
应用领域
- 无线通信设备
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | 贴片晶振 | |
| 频率 | 26MHz | |
| 常温频差 | ±7ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 11.5pF | |
| 等效串联电阻(ESR) | 50Ω | |
| 工作温度 | -20℃~+85℃ |
供客户用于无线通信设备的3.2mmx2.5mm表面贴装晶体单元，尤其适用于对移动性有超小型封装需求的场景。