TZ1659B

适用于无线通信设备的5.0mmx3.2mm表面贴装晶体单元，特别适用于对移动性有超小型封装需求的场景。

-表面贴装密封封装-卓越的可靠性表现-良好的频率扰动和温度稳定性-超小型封装-符合RoHS标准-无铅-无铅焊接

-无线通信设备