温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | - | |
| 频率 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | - | |
| 工作温度 | - |
商品概述
适用于无线通信设备的5.0mmx3.2mm表面贴装晶体单元，特别适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
商品特性
-表面贴装密封封装-卓越的可靠性表现-良好的频率扰动和温度稳定性-超小型封装-符合RoHS标准-无铅-无铅焊接
应用领域
-无线通信设备
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | - | |
| 频率 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | - | |
| 工作温度 | - |
适用于无线通信设备的5.0mmx3.2mm表面贴装晶体单元，特别适用于对移动性有超小型封装需求的场景。
-表面贴装密封封装-卓越的可靠性表现-良好的频率扰动和温度稳定性-超小型封装-符合RoHS标准-无铅-无铅焊接
-无线通信设备