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B3221PM3BDGVIW-U引脚图
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  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

B3221PM3BDGVIW-U

低功耗DRAM(LPDDR4 FBGA),支持部分阵列自刷新、自动温度补偿自刷新,采用双数据速率架构

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描述
32GB 200 BALL LPDDR4 4266MH
商品型号
B3221PM3BDGVIW-U
商品编号
C49025477
商品封装
FBGA-200(10x14.5)​
包装方式
-
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录DDR SDRAM
存储器构架(格式)LPDDR4 SDRAM
时钟频率(fc)2.133GHz
存储容量32Gbit
工作电压1.7V~1.95V;1.06V~1.17V
属性参数值
工作电流-
刷新电流-
工作温度-40℃~+95℃
功能特性自动自刷新;内置温度传感器;自动预充电功能;ZQ校准功能;异步复位功能;数据掩码功能

商品特性

  • 低功耗
  • 每存储体刷新
  • 部分阵列自刷新(PASR)存储体屏蔽和段屏蔽
  • 自动温度补偿自刷新(ATCSR),通过内置温度传感器实现
  • 支持全存储体自动刷新和定向每存储体自动刷新
  • 双数据率架构;每个时钟周期进行两次数据传输
  • 差分时钟输入(CK_t 和 CK_c)
  • 双向差分数据选通(DQS_t 和 DQS_c)
  • 命令在 CK_t 的上升沿和下降沿均有效;数据和数据掩码参考 DQS_t 的两个边沿
  • DMI 引脚支持写数据掩码和 DBIdc 功能
  • 最大数据速率:4266Mbps,向后兼容
  • 每个通道八个内部存储体,用于并发操作
  • 突发长度(BL):16、32 和动态切换
  • 动态切换模式通过模式寄存器设置启用
  • 可编程读取延迟(RL)和写入延迟(WL)
  • 预充电:每个突发访问具有自动预充电选项
  • 可编程驱动强度
  • 刷新:自动刷新,自刷新
  • 刷新周期:8192 个周期/32ms - 平均刷新周期:3.9μs
  • 工作温度范围:TC = -25°C 至 +85°C(标准);TC = -40°C 至 +95°C(工业温度)
  • 晶片密度:16Gbits
  • 组织结构:x16 位:128M 字 × 16 位 × 8 存储体
  • 一个封装中包含两片 16Gb(x16)晶片(适用于 32Gb 情况)
  • 行地址:R0 ~ R16
  • 列地址:C0 ~ C9
  • 封装:200-ball FBGA
  • 电源:VDD1 = 1.8V(1.70V 至 1.95V),VDD2、VDDCA 和 VDDQ = 1.1V(1.06V 至 1.17V)

数据手册PDF