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EMMC64G-TB9F-03B11实物图
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EMMC64G-TB9F-03B11

EMMC64G-TB9F-03B11

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描述
IC FLASH 256GBIT EMMC 153VFBGA
商品型号
EMMC64G-TB9F-03B11
商品编号
C49026431
商品封装
FBGA-153(8x8.5)​
包装方式
-
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录eMMC
配置TLC
接口类型eMMC 5.1
存储容量64GB
工作温度-
顺序读速度-
属性参数值
顺序写速度-
NAND工作电压(VCCF)-
控制器工作电压(VCCQ)-
NAND待机电流-
控制器待机电流-
功能特性硬件复位功能;ECC纠错功能;内置磨损均衡功能;安全擦除功能

商品概述

金士顿eMMC闪存遵循JEDEC eMMC 5.1标准,将NAND闪存和eMMC控制器封装在一个JEDEC标准封装内,为宿主CPU提供标准接口。eMMC控制器负责闪存管理,包括纠错码(ECC)、损耗均衡、输入/输出操作每秒(IOPS)优化和读取感应,显著减轻了宿主CPU的存储管理负担。作为一种通用存储解决方案,金士顿eMMC适用于许多电子设备,包括智能手机、平板电脑、电子书阅读器、电子学习产品、智能电视、机顶盒、智能家电和许多可穿戴设备。除了在消费产品中的应用,由于其尺寸紧凑、功耗低和众多增强功能,eMMC正迅速被许多其他嵌入式应用采用,如单板计算机(SBC)、机器人、医疗设备、网络和建筑控制设备。随着物联网市场的快速增长,eMMC正进军新的应用领域。

商品特性

  • 简化系统设计并缩短上市时间。标准接口使快速变化的NAND技术对宿主不可见,宿主处理器无需不断更改其软件以适应NAND技术的每次变化和差异。这有助于显著降低设计复杂度并缩短认证周期。
  • 有助于提高整个系统的性能。eMMC控制器将宿主处理器从NAND管理中解放出来,使其可以将处理能力用于其他任务。
  • 提供经济高效的解决方案。与单层单元(SLC)NAND不同,金士顿eMMC采用多层单元(MLC)和3D三层单元(TLC)NAND,使嵌入式应用的高容量存储更具成本效益,并使当今的嵌入式设计能够满足不断增长的存储需求。
  • 提供增强模式(伪单层单元模式)配置,以实现更好的性能/耐久性。

应用领域

  • 工业物联网/机器人与工厂自动化
  • 5G网络/电信通信模块(WiFi路由器和网状设备)
  • 可穿戴设备(智能手表、健康监测器、增强现实和虚拟现实设备)
  • 智能家居(条形音箱、恒温器、健身设备、吸尘器、床、水龙头)
  • 智慧城市(暖通空调、照明、电力监测/计量、停车计时器)

数据手册PDF