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0121M4-20.000F08DTLJL
2016 4P 20MHz 8pF ±20ppm -40℃~+85℃(±30ppm)
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- 描述
- 全国产化,超小超薄,高精度,封装:2016,4P,频率:20MHz,负载电容:8pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm
- 品牌名称
- HCI(杭晶)
- 商品型号
- 0121M4-20.000F08DTLJL
- 商品编号
- C48616914
- 商品封装
- SMD2016-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.0275克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 无源晶振 | |
| 晶振类型 | 贴片晶振 | |
| 频率 | 20MHz | |
| 常温频差 | ±20ppm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 负载电容 | 8pF | |
| 频率稳定度 | ±30ppm | |
| 等效串联电阻(ESR) | 125Ω | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品特性
- 超小型尺寸，2.0x1.6x0.45，带4个焊盘。
- 采用高可靠性真空缝焊陶瓷封装。
- 在温度范围内具有严格的公差和稳定性。
- 符合汽车应用标准AEC-Q200。
- 符合RoHS标准，无铅且无卤。
应用领域
- 无线局域网
- 蓝牙
- 移动通信
- 手持设备
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