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B7-TD
超小型玻璃钝化单相表面贴装扁平桥式整流器
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- 描述
- 0.5A 1000V
- 品牌名称
- TDSEMIC(拓电半导体)
- 商品型号
- B7-TD
- 商品编号
- C48606654
- 商品封装
- SOF2-4
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.11808克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@0.4A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 500mA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 20A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 低剖面空间
- 适合自动化贴装
- 玻璃钝化芯片结
- 低正向压降
- 低漏电流
- 高正向浪涌能力
- 高温焊接：端子处 260℃ / 10 秒
- 组件符合 RoHS 2002/95/1 和 WEEE 2002/96/EC