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TLP2303(TPL,E实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

TLP2303(TPL,E

TLP2303(TPL,E(T

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
由高输出红外 LED 与高速光电二极管-晶体管芯片耦合组成,采用 SO6 封装。使用高速、高增益检测元件,电流传输比在 -40 至 125℃ 范围内最小为 900%(IF = 0.5 mA),适用于需要低输入电流和高速数据传输的应用。传输速率为 100 kbps,填补了通用晶体管耦合器和对应 1 Mbps 的 IC 耦合器之间的空白。
品牌名称
TOSHIBA(东芝)
商品型号
TLP2303(TPL,E
商品编号
C4153842
商品封装
SO-5-4.6mm​
包装方式
编带
商品毛重
0.204克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录逻辑输出光耦
输入类型DC
工作电压4.5V~18V
隔离电压(Vrms)3.75kV
CMTI(kV/us)30kV/us
传输速率100Kbps
CTR-电流传输比900%
属性参数值
工作温度-40℃~+125℃
传播延迟 tpLH50us
传播延迟 tpHL15us
输出电流80mA
正向压降(Vf)1.47V
直流反向耐压(Vr)5V
正向电流(If)15mA

数据手册PDF