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IRF3315STRLPBF实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

IRF3315STRLPBF

1个N沟道 耐压:150V 电流:21A

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商品型号
IRF3315STRLPBF
商品编号
C459961
商品封装
D2PAK​
包装方式
编带
商品毛重
1.65克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)150V
连续漏极电流(Id)21A
属性参数值
导通电阻(RDS(on))82mΩ@10V,12A
耗散功率(Pd)3.8W
阈值电压(Vgs(th))4V

商品概述

第五代HEXFET采用先进的加工技术,实现了单位硅面积极低的导通电阻。这一优势,结合HEXFET功率MOSFET闻名的快速开关速度和坚固的器件设计,为设计师提供了一种极其高效可靠的器件,可广泛应用于各种领域。 D²Pak是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。它在现有任何表面贴装封装中具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D²Pak适用于大电流应用,在典型的表面贴装应用中可耗散高达2.0W的功率。 通孔版本(IRF3315L)适用于薄型应用。

商品特性

  • 先进的工艺技术
  • 表面贴装(IRF3315S)
  • 薄型通孔(IRF3315L)
  • 175°C工作温度
  • 快速开关
  • 全雪崩额定
  • 无铅

数据手册PDF