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GBU502SF
GBU502SF
- 描述
- 特性：玻璃钝化芯片结。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本。 适用于印刷电路板。 低正向压降。 低反向漏电流。 高浪涌电流能力
- 品牌名称
- JSMSEMI(杰盛微)
- 商品型号
- GBU502SF
- 商品编号
- C42449149
- 商品封装
- GBU
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 5.172克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 950mV@5A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 200V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 1uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 175A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
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