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TDA4VH-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AP-Q1 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向 ADAS和自动驾驶车辆 (AV) 应用，基于 TI 在 ADAS 处理器市场上积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中，独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使TDA4VH-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AP-Q1 器件适合多种成像、视觉、、传感器融合和 AI 应用，例如:机器人、移动机械、非公路用车控制器、机器视觉、AI 盒、网关、零售自动化、医疗成像等。TDA4VH-Q1、TDA4AH-Q1、TDA4VP-Q1、TDA4AP-Q1 为传统和深度学习算法提供高性能计算，具有很高的系统集成度，可使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。“C7x”下一代 DSP 将 TI 的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时，新型“MMAv2”深度学习加速器的单个实例可在超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理，而不会影响系统性能。对 Arm® Cortex®-A72 的独立八核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。八个Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 可提供高达 50GFLOPS 的性能，从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。

• 多达四个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS
• 在 1.0GHz 时，多达四个深度学习矩阵乘法加速器(MMAv2)，性能高达 32TOPS (8b)
• 两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
• 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
• 八核 Arm® Cortex®-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz，每个四核 Cortex®-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存，每个 Cortex®-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
• 八个 Arm® Cortex®-R5F MCU，性能高达 1.0GHz，配置为 32K 指令高速缓存，32K 数据高速缓存，64K L2 TCM，隔离 MCU 子系统中有两个 Arm® Cortex®-R5F MCU，通用计算分区中有六个 Arm® Cortex®-R5F MCU
• GPU IMG BXS-4-64，256kB 缓存，高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s
• 定制设计的互联结构，支持接近于最高处理能力的存储器子系统
• 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性），支持 ECC 错误保护、共享一致性高速缓存、内部 DMA 引擎
• 多达四个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块，支持 LPDDR4 存储器类型，支持高达 4266MT/s 的速度，多达 4 个具有内联 ECC 的 32 位总线，速率高达 68GB/s
• 集成通用存储器控制器 (GPMC)
• MAIN 域中有 3 个 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护
• 部分器件型号符合功能安全标准，专为功能安全应用开发
• 可提供使 ISO 26262/IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL D/SIL 3要求的文档
• 系统功能符合 ASIL D 和 SC 3 等级；MCU 域硬件完整性符合 ASIL D/SIL 3 要求；Main 域硬件完整性符合 ASIL B/SIL 2 要求；Main 域的扩展 MCU (EMCU) 部分硬件完整性符合 ASIL D/SIL 3 要求
• 部分器件型号计划通过 TÜV SÜD 高达 ASIL D/SIL 3 安全相关认证
• 以 Q1 结尾的器件型号符合 AEC-Q100 标准
• 部分器件型号支持器件安全功能:安全启动，提供安全运行时支持
• 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
• 嵌入式硬件安全模块
• 加密硬件加速器:带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
• 集成以太网交换机，TDA4xH 最多支持 8 个外部端口，TDA4xP 最多支持 4 个外部端口
• 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI，所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
• 所有端口均可支持 QSGMII，TDA4xH 最多可启用 2 个 QSGMII，TDA4xP 最多可启用 1 个 QSGMII
• TDA4xH 配置为多达 4 个 2L/2 个 4L PCI-Express® (PCIe) 第 3 代控制器，TDA4xP 配置为 2 个 2L/1 个 4L PCIe 第 3 代控制器
• PCIe 支持第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代(8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
• 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统，包含增强型超高速第一代端口，支持 Type-C 开关，可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
• 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)，符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2 标准
• CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
• CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
• 支持 ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC，支持多达 16 个虚拟通道，能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
• 两个 RGMII/RMII 以太网接口
• 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持
• 显示子系统包含两个 DSI 4L TX（高达 2.5k）、1 个 eDP/DP 接口（具有多显示器支持 MST）、一个 DPI
• 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块
• 支持 H.264/H.265 编码/解码，TDA4xH 高达 960MP/s，TDA4xP 高达 480MP/s
• 集成多种闪存接口:嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)、一个 SD3.0/SDIO3.0 接口、具有 2 个通道的 UFS 2.1 接口
• 可配置两个独立闪存接口:一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口加一个 QSPI 闪存接口
• 采用 16nm FinFET 片上系统架构
• 提供 31mm × 31mm、0.8mm 间距、1414 引脚 FCBGA(ALY) 封装，可实现 IPC 3 级 PCB 布线
• 可搭配 TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)，该 PMIC 以功能安全合规型为目标，最高支持 ASIL D/SIL 3，灵活映射可支持不同的用例

• 高级环视和泊车辅助系统
• 自主传感器融合/感知系统(包含摄像头、和激光传感器)
• 单传感器和多传感器前置摄像头系统
• 下一代电子后视镜系统
• 非公路用车控制
• ADAS 域控制器
• 机器人
• 移动机械
• 机器视觉
• AI盒
• 网关
• 零售自动化
• 医疗成像