Bergquist贝格斯矽胶片TSP3500 0.01
- 工业品
价格：￥564.15价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- Bergquist(贝格斯)
- 商品型号
- TSP3500 0.01
- 商品编号
- C41367176
- 商品毛重
1克(g)
- 材质 玻璃纤维
- 规格 0.25*304.8*304.8mm
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购买数量
个
(1个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 商品目录 | 导热片/导热帽 |
| 材质 | 玻璃纤维 |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 规格 | 0.25*304.8*304.8mm |
商品详情
产品特点 FEATURES
Bergquist贝格斯矽胶片TSP3500 0.01具有以下特点：
1
绝缘性好：采用玻璃纤维基材，确保在高电压环境下依然保持良好的绝缘性能。
2
耐温导热：导热系数高达3.5W/M·K，能够在-60℃至200℃的温度范围内稳定工作，有效传导热量。
3
防火阻燃：材料具备优异的防火性能，符合UL94 V-0标准，提高设备的安全性。
4
高温加韧：在高温环境下仍能保持其机械强度和柔韧性，延长使用寿命。
5
可塑性高：表面光滑，可轻松切割和模切，便于安装和使用。
6
严选材质：砂胶布具有平滑且高效率的表面，导热系数较高，低压力下界面的热阻降至最小，满足ROHS及UL的环保要求。
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
Bergquist贝格斯矽胶片TSP3500 0.01广泛应用于多个领域，具体包括：
1
显卡和显存：有效散热，保证高性能图形处理单元的稳定运行。
2
高速硬盘驱动器：减少内部组件的热量积累，延长硬盘寿命。
3
RAM内存模块：提升内存条的散热效率，防止过热导致的数据丢失。
4
微型热管散热器：作为高效热传导介质，增强散热器的散热性能。
5
通讯硬件：在基站、路由器等设备中，确保电子元件在高负荷下的正常工作。
6
LED灯具：帮助LED芯片快速散热，保持亮度和色彩的稳定性。该产品在各种电子设备中都能提供卓越的热管理和电气绝缘性能，解决特定工业或电子系统中的散热问题。
注意事项 PRECAUTIONS
在使用Bergquist贝格斯矽胶片TSP3500 0.01时，请注意以下事项：
1
安装前请确保接触表面干净无尘，以保证理想的热传导效果。
2
切割时应使用锋利的刀具，避免材料撕裂或损坏。
3
在高温环境下使用时，应注意材料的持续使用温度范围（-60℃至200℃），避免超温使用。
4
存储时应放置在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和潮湿环境。
5
操作时请佩戴适当的防护装备，如手套和护目镜，以防材料碎片造成伤害。
6
定期检查材料的使用状态，如有损坏或老化现象，应及时更换，以确保设备的安全运行。
7
该材料不含硅脂，不会析出硅油，但在安装和维护过程中仍需小心操作，避免污染电子元件。
Bergquist贝格斯矽胶片TSP3500 0.01
价格：￥564.15
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个
(1个/盒，最小起订量1个，递增量：1)
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